日本信越针对高亮度发光二极体(HBLED)封装材料开发出大幅度降低透氧性的低折射率新产品「KER-7000系列」，以照明用途为中心开始提供样品。

 

　　LED封装材料除了耐热性、耐光性需求的同时，低透氧性也是不可或缺的重要需求特性之一。透氧性高的封装材料因氧气等气体容易透过，导致LED周边材料氧化及硫化的发生，造成亮度衰减的可能性也相对提高。

 

　　信越化学工业株式会社目前为止开发出多款耐热性优的甲基系矽胶及低透氧性的苯环矽胶等各种特性的封装材料。这次更成功的开发出仅甲基系矽胶材料1/10的低透氧性并维持同等程度的耐热特性的新产品。此外，相较于苯环矽胶材料，新产品除了具有与其同等的低透氧性外，在耐热性特性上也大幅度提升。使用新产品作为封装材料，能够有效的防止因周边材料腐蚀所造成的亮度衰减，以提升高亮度LED的信赖性。

 

　　新产品的折射率为低于甲基系矽胶材料的1.38，具有高透光性，特别适用在高亮度平板LED的封装用途上。系列产品中目前有硬度A80的KER-7080A/B及硬度A30的KER-7030A/B两种产品。

 

　　除了这次发表的低折射率封装新产品材料外，也备有其他特性的高亮度LED封装材料。代表性产品中，以应用在手机及笔记型电脑背光源的「SCR系列」及长期信赖性佳且大幅降低透氧性，应用在液晶电视背光源的「ASP系列」为中心，持续增加采用实绩中。

 

　　除了封装材料以外，散热固晶材料、镜片材料、反射盖材料及防潮绝缘材料等，信越化学陆续开发出新产品，已成为全球最大的高亮度LED应用材料的制造商。展望未来，信越化学为了进一步拓展全球第一的LED材料应用事业领域，今后将持续不断追求最先端技术，开发符合市场前瞻性需求的产品。