美国材料公司Novoset于12月26日宣布，公司已经与日本信越化学公司(Shin-Etsu Chemical Co.Ltd)签署了许可协议，生产和销售基于Novoset自主知识产权产品的改性烃类树脂，新产品将针对电子、汽车和航空航天等领域的重点应用。

 

　　新型树脂在高频状态下表现出超低的介电损耗特性，拥有较低的热膨胀系数(CTE)，极低的吸湿率，较高的玻璃化转变温度(Tg)和在250℃下的长期热氧化稳定性。

 

　　这些产品将会面向5G应用，例如芯片封装、底部填充、模塑料、用于智能手机的毫米波基站基础设施建设、高层印刷电路板(PCB)服务器、用于云计算和半导体封装的路由器等。Novoset表示，新型树脂是专门为支持下一代5G技术(例如高级驾驶员辅助系统(ADAS)等)的设备而设计的。

 

　　日本信越化学将要推出的基于Novoset的先进树脂材料：

 

　　热固性超低介电树脂，产品名称为SLK系列。该产品具有与氟碳化合物树脂相近的低介电特性，以及高强度和高弹性。这种热固性树脂在高频(10?80GHz)中的介电常数小于2.5，介电损耗因子小于0.0025。由于它的低吸湿性和对薄铜的高粘合强度，因此适合在FCCL(柔性覆铜箔层压板)等领域中用作粘合剂。

 

　　石英布，产品名称为SQX系列。信越公司表示，这款产品的介电常数(Dk)小于3.7，耗散系数(Df)小于0.001，线性膨胀系数小于每摄氏度1ppm。这些低的传输损耗能力可适用于5G通信的电路板核心材料、纤维增强塑料天线及雷达罩等应用。石英布由很细的石英线组成，可制成20微米或更小。另外，据说石英本身很少出现α射线，这可以防止由于辐射射线引起的设备故障。

 

　　散热片，产品名称SAHF系列。这些新开发的贴片产品已经重新投向市场，以满足不断增长的5G市场需求。这种贴片与散热材料和热熔粘合片材相结合使用，提供的导热系数范围从5W/mK到100W/mK，非常适合在需要高可靠性的功率半导体和汽车中的应用。

 

　　根据相关报道，新产品还适用于需要超低介电、低水分和高玻璃化转变温度的各类航空航天零部件中。此外，新型材料还可适用于航空航天制造工艺，例如树脂灌注、热熔预浸料、长丝缠绕和其他液体成型工艺等。

 

　　Novoset公司发言人在新闻稿中表示：“我们很高兴与日本信越化学公司合作，将这些独特的产品商业化，解决目前的材料缺口和短板，尤其是针对目前难以处理的5G产品用材(针对毫米波基板，天线等)的问题，例如液晶聚合物(LCP)，聚酰亚胺(PI)和聚四氟乙烯(PTFE)。信越化学公司的产品在5G、半导体和其他高端行业中的应用成果遍布全球，是理想的合作伙伴。”

 

　　新型树脂将在位于美国新泽西州伯克利高地的Novoset技术中心完成开发。根据新协议，信越化学公司将在相关电子行业中全球范围内生产该树脂，并以SLK的名称销售产品。Novoset将在航空航天、石油和天然气以及其他行业中销售产品，并将根据市场需求继续改进和扩大产品服务范围。