信越导热凝胶系列产品是一款双组份预成型导热硅脂产品，主要满足产品在使用时低应力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。

 

　　信越导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低应力，高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温性能、可实现自动化使用等性能。

 

　　信越导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域。

 

　　应用是LED球泡灯中驱动电源中的应用。在出口的LED灯中，为了过UL认证，生产厂家多采用双组份信越灌封胶进行灌封。出口到美国的灯均要求5万小时的质保，以目前LED灯珠的质量是没有问题的，主要出故障的是电源，采用信越灌封胶进行灌封后的电源是无法拆卸的，只能整灯进行报废更换。如果采用导热泥对电源进行局部填充，可以有效地进行热量导出，如果电源有问题也可方便地进行电源更换为企业节省了成本。当然对于要求防水的灯。因为导热泥无法像信越灌封胶一样对所有和缝隙进行填充，无法做到防水防潮，仍需选用信越灌封胶。

 

　　另一个典型的应用是在LED日光灯管中，对于电源放在两头的设计，为了不太多地占用灯管的尺寸，两头电源的空间比较小，，而1.2米LED日光灯的功率通常会设计到18w到20w，这样驱动电源的发热量变得比较大。可将导热泥填进电源的缝隙，尤其是附着在功率器件上以帮助散热延长灯管的寿命。对于一些密封的模块电源，可以用导热泥进行局部填充以达到导热的效果。

 

　　接着是芯片的散热，关于这种方式，大家应该也是比较熟悉的，类似的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理，其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。

 

　　同样的，信越导热凝胶也可应用在手机处理器当中，在华为手机的处理器上便采用了类似于硅脂的信越导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好，热传导会更加迅速。