封装材料

 

　　大多数传统橡胶封装材料，甚至SMD型都是SIDEVIEW类型的，没有直接接触发光的表面在安装时。但是现在，一种新的有的高硬度，并且能够直接接触的封装材料被开发，而且不会损坏橡胶。

 

　　改性有机硅树脂

 

　　这种材料非常硬和无溶剂的。在高硬度改性有机硅材料中添加相通的热固化有机硅橡胶的加成交联系统。这种双组份有机硅树脂具有卓越的改良的耐裂性在固化和温度循环时。通过在分子结构中导入刚性链段和柔性链段可达成。

 

　　苯基有机硅树脂

 

　　苯基团给予了有机硅树脂优异的硬度和耐热性，因此是理想的高硬度LED应用需求的封装材料。

 

　　有机硅橡胶

 

　　对金属和塑料（特别是PPA）有很好的粘接性。加成固化型有机硅橡胶具有高耐热性，因此能够被长期使用并且在透光率上变化很小。