信越导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。

 

　　产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

 

　　可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。

 

　　产品性能：散热膏具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘信越导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。

 

　　信越导热硅脂（又称散热膏）是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

 

　　在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而散热膏就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

 

　　市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。

 

　　散热膏的液体部分是由硅胶和硅油组成，市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料，而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间，容易产生挥发，出现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。

 

　　信越导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，

 

　　同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，

 

　　可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。