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iC芯片倒装工艺在底部填充的时候和芯片封装是一样的，只是IC芯片封装底部经常会出现不规则的情况，所以对于 底部填充胶 的流动性要求会更高一点，只有这样，才能将IC芯片底部的气泡更好
白化为瞬干胶特有现象，由于部分瞬干胶在固化前与空气中的水分子起反应变为白色粉末状附在物体表面形成。 一、预防办法： 1、严格控制胶水用量，禁止多余胶水溢出 2、增加操作场地的通风设施和空气流通 3、选择配套瞬干胶促进剂 4、选择透合的低白化或者无白化的瞬干胶产品 二、白雾现象发生后
一座城市的的建立，钢筋水泥是骨架，而在微观的电子电路世界里，除了焊锡等焊接技术外，点胶是应用最广的缝接方法。比如，最近很热门的指纹识别模组，以及与它亲缘关系很近的摄像头模组生产。 下面就揭秘这两种模组的封装过程中，点胶的过程环节以及重要性。 指纹识别模组封装中的点胶环节
在液晶显示器LCD的组装生产过程中，胶粘剂是关键材料之一，高效率的生产节奏，必须选用性能更优、快速固化的胶粘剂，因此，UV紫外光固化的胶粘剂被大量用来组装LCD液晶显示器。在LCD的制造程序中有5个部位的组装要用uv固化胶粘剂来完成：光电元件临时定位、主板密封、封端、金属引线端子的粘接、
胶黏剂作为家电领域不可或缺的辅助材料之一，越来越广泛的被应用到各种家电上。主要是由于社会经济的发展，社会对家电的需求和要求也不断提高，而胶黏剂的合理应用不仅可以满足产品设计的需求，同时对提高企业生产效率、降低综合成本都有明显作用。 家电新市场 胶黏剂作为一种用于粘接和密封
手机中用到胶黏剂的部件有哪些 胶水在手机制造的过程中应用十分广泛，其中热熔胶、UV胶、瞬间胶、硅胶用得最多，手机外壳主要采用合金与工程塑料结合的结构。生产、组装的过程中传统的螺纹和卡扣已经难满足实现超薄超轻、立体美观的特点了， 为了实现无间隙和扁平薄的外观点，组装制程中越来
