信越导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

 

　　信越导热膏是什么

 

　　信越导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。

 

　　信越导热膏一般特性

 

　　导热硅脂具备出色的传热性能；非硅胶；无害；正常使用情况下不会干燥、硬化或熔化；长期保存稳定性；符合RoHS和REACH标准（无铅）。

 

　　信越导热膏专有特性

 

　　信越导热膏可在持续250°C高温下操作；真空环境下低/无渗气；高介电强度；易于清洗：可水洗，且具有良好的耐湿性；超薄粘合层，具有最小热阻。

 

　　信越导热膏使用方法

 

　　1.将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。

 

　　2.在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。

 

　　3.导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

 

　　信越导热膏技术参数

 

　　•产品密度：2g/cm3

 

　　•体积电阻率≥：1.0×1015Ω·cm

 

　　•锥入度：260±18（25℃）0.1mm

 

　　•挥发份：≤1.0（200℃，24h）%

 

　　•油离度：≤1.5（200℃，24h）%

 

　　•电压击穿强度：≥9.0 KV/mm

 

　　•产品外观：白色，灰色，银色，金色

 

　　•导热系数：0.3-8.0

 

　　信越导热膏应用优势

 

　　1、云母价格便宜并有很好的介电强度，但它很脆，易破碎。由于云母单独使用时全热阻（包含界面热阻和材料本身热阻）较大，常常在其上涂上导热胶以排除空气降低界面热阻。

 

　　2、如果云母很薄（50-80微米）这种方式也可得到较低的全热阻。然而，导热胶在组装过程中有很多难题，如：有污垢、时间延长、难以清洗、需提防沾污焊锡、需提防生产过程中被冲走、又需提防硅油腐蚀电极接头。

 

　　3、如果硅油是有机硅类的，有机硅分子会随着时间而迁移，造成膏体变干并污染装配件。有机硅分子迁移到接插件表面会降低导电性。由于这个原因，很多行业都没有再用硅油了。

 

　　4、导热硅脂比传统的云母/硅油来得高效、洁净、方便，可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求。从而达到最佳的绝缘导热效果，使其产品质量再上一个新台阶，在激烈的市场竞争中脱颖而出。