日本SHINETSU信越X-23-7783D应用于各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到最佳的散热效果。